工业 MHz 石英晶体 2016

工业 MHz 石英晶体 2016

工业 MHz 石英晶体 2016 XC21M4 系列采用陶瓷接缝-密封封装和 4- 焊盘设计,它弥补了 3225 和 1612 封装之间的差距,同时超过了汽车-级可靠性标准。专为下一代无线应用而设计,包括:蓝牙、无线局域网和移动通信。
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产品参数

 

范围

XC21M4

条件/备注

标称频率范围

16.000~96.000MHz

--

水晶切割和模式

AT-剪切/基础

--

频率容差

±10ppm / ±20ppm / ±30ppm

其他可用选项。

频率稳定性

±15ppm

±20ppm

其他可用选项。

工作温度范围

-20 至 +70 度

-30 至 +85 度

其他可用选项。

等效串联电阻

<125Ω

20.000 至 23.999MHz

<100Ω

24.000 至 29.999MHz

<80Ω

30.000 至 39.999MHz

<60Ω

40.000 至 60.000MHz

负载电容

6 ~ 32pF 或系列

请具体说明。

并联电容

<3.0pF

--

驱动电平

10μW(典型值)/100μW(最大值)

--

储存温度范围

-55 至 +125 度

--

 

产品特点

 

■ 超-微型SMD 封装:

  • 陶瓷接缝-密封 2.0×1.6×0.45mm 封装,带 4 个焊盘

 

■ 扩展频率范围:

  • 工作频率为 16–96MHz,支持蓝牙/Wi-Fi 6/7 应用,适用于汽车、工业和消费-级型号

 

■ 汽车-级稳健性:

  • 在 -40 度到 +125 度范围内提供符合 AEC-Q200 标准的性能,并提供标准商业级操作(-20 度到 +70 度)替代方案

 

■ 精确调节灵活性:

  • 可配置的频率容差 (±10/20/30ppm) 和稳定性 (±15/20ppm),适用于应用-特定优化

 

应用领域

 

  • XC21M4 工业 MHz 晶体 (2016) 专为 Wi{0}}Fi/蓝牙、4G/5G 和便携式设备而设计,通过其对于紧凑型 PCB 至关重要的 2.0×1.6×0.45mm 外形尺寸,实现了节省空间的设计。-
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无线-Fi/蓝牙
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4G/5G

产品优势

超-紧凑的占地面积:

测量刚刚2.0×1.6毫米,该包减小了尺寸36%与 3225 (3.2×2.5mm) 相比,它是从 3225 到 1612 尺寸晶体的理想过渡解决方案。

扩展温度范围:

AEC-Q200 合格,工作范围为-40 度至 +125 度,确保发动机舱等极端环境下的可靠性能。

 

证书

 

工业 MHz 石英晶体 2016 XC21M4 系列的设计符合国际环境法规,已通过 RoHS/REACH- 认证,不​​含铅-和卤素-。

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常问问题

 

Q1:2016晶振(2.0×1.6mm)可以直接替代3225封装(3.2×2.5mm)而不需要修改PCB吗?​​

答:虽然 2016 封装充当 3225 和较小的 1612 格式之间的过渡尺寸,但它与 3225 封装的引脚-不兼容。对于新设计:
推荐路径①:采用 3225 封装以获得成本-优化的解决方案(更广泛的市场采用)
推荐路径②:迁移到1612封装(1.6×1.2mm)以最大程度地节省空间

Q2:XC21M4系列适合哪些应用?​

答:专为跨-行业部署而设计:
>>消费电子产品:TWS 耳机、智能手表
>>工业控制:PLC、机器人、HMI 面板
>>汽车系统:远程信息处理、ADAS 传感器(符合 AEC-Q200 标准)
>>任务-关键设备:医疗可穿戴设备、航空航天仪器

Q3:热门-销售频率和负载电容?

A:最高音量配置:
=>52.000MHz±10ppm
=>10pF负载电容
其他流行选项:48MHz/12pF、40MHz/8pF

Q4:与国际品牌相比有何竞争优势?

答:在提供相同的质量标准和低故障率的同时,我们的定价比其他供应商具有显着的竞争优势。

 

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