超-薄 1008 MHz 晶体

超-薄 1008 MHz 晶体

XC08M4 是一款超-微型定时 MHz 晶体,采用 SMD 陶瓷接缝密封封装,具有超-微型单元尺寸 1.0x0.8x0.32,非常适合空间-受限的设计。
发送询盘

产品参数

 

范围

XC08M4

条件/备注

标称频率

32.000, 40.000, 52.000

兆赫兹

水晶切割和模式

AT - 削减/基础

--

频率容差

±10ppm / ±20ppm / ±30ppm

其他可用选项。

频率稳定性

±10ppm; ±20ppm

其他可用选项。

工作温度范围

-20 至 +70 度; -30 至 +85 度

其他可用选项。

等效串联电阻

<100Ω (32.000 to 40.000MHz); <60Ω (52.000MHz)

32.000 至 40.000MHz; 52.000MHz

负载电容

6\\8\\10\\12pF

请具体说明。

并联电容

<2.0pF

--

驱动电平

10μW(典型值)/100μW(最大值)

--

储存温度范围

-55 至 +125 度

--

 

产品特点

 

■ 占地面积最小:

  • 尺寸 1.0x0.8x0.32mm,采用 4- 焊盘设计,适用于空间受限的 PCB

 

■ 高-级可靠性:

  • 真空接缝-密封陶瓷封装,具有出色的防潮/抗震性能

 

■ 行业-领先的稳定性:

  • ±10ppm 容差,在 -30 度至 +85 度范围内具有严格的频率稳定性

 

应用领域

 

  • XC08M4 超-微型 1008 MHz 晶体专为空间-受限的应用而设计,包括无线 LAN、蓝牙、移动通信、手持设备、智能手表、可穿戴设备、物联网传感器/模块、高-密度 PCB 和医疗植入物。
product-300-200
移动通讯
product-300-200
智能手表和可穿戴设备

产品优势

世界上最小的尺寸设计:

世界上最小的高频定时解决方案(1.0×0.8×0.32mm,1008 封装),适用于空间{5}}关键射频应用 – 比标准 2016 晶体小 60%。

超-紧凑的占地面积:

4-焊盘设计增强了 5G 毫米波波束成形模块、可穿戴设备(AR 眼镜/TWS 充电盒)、高密度服务器主板的 PCB 布局灵活性。

 

证书

 

XC08M4 超-微型 1008 MHz 晶体产品不含-铅、-卤素,并且完全符合 RoHS 和 REACH 法规。

product-378-535
product-378-535
product-378-535
product-378-535

 

常问问题

 

Q1:该系列的常用频率有哪些?

答:XC08M4 ultra-Mini Timing 1008 MHz 晶振,常见频点有:32MHz、40MHz、48MHz、50MHz、52MHz、59.97MHz、60MHz、76.8MHz、80MHz,还有其他选项。

Q2:该产品常见的负载电容和工作温度是多少?​

答:超-微型 1008 MHz 晶振,常见负载电容包括:6pF、8pF、10pF、12pF。其他特殊类型也可定制。工作温度范围:–20 至 +70 度/–30 至 +85 度,可提供其他选项。

Q4:为什么选择这款水晶?

答:XC08M4 ultra-微型 1008 MHz 晶体,5G/Wi-Fi 6 优化 – 低抖动,适合高速通信,-
延长生命周期——工业物联网的 10+ 年 MTBF,符合 ISO9001 标准。

Q5: 我怎样才能联系到你?​

答:您可以发送电子邮件至我们的销售人员:tony@hci.com.hk,或致电 0512-65916689 分机 808 或 13819495058。

 

热门标签: 超-薄1008 MHz晶振,中国超-薄1008 MHz晶振制造商、供应商